რა არის ცხელი-გალავანიზებული თეფშების წარმოების პროცესი?

Nov 28, 2025

Დატოვე შეტყობინება

ცხელი-გალავანიზებული უღლის ფირფიტების ძირითადი წარმოების პროცესი ტრიალებს „სუბსტრატის დამუშავება → ზედაპირის წინასწარი დამუშავება → ცხელი-ჩაძირვა → პოსტ-დამუშავება → შემოწმება და გადაზიდვა“. თითოეული ნაბიჯი მოითხოვს მკაცრ კონტროლს სიზუსტეზე, სისუფთავესა და საფარის ხარისხზე, რათა უზრუნველყოს დამაკავშირებელი ფირფიტების მექანიკური თვისებები, კოროზიის წინააღმდეგობა და თავსებადობა. კონკრეტული ნაბიჯები შემდეგია:

სუბსტრატის შერჩევა: ძაბვის დონის (110kV/220kV/500kV/UHV) და დამაკავშირებელი ფირფიტის ნომინალური დატვირთვის მიხედვით, შეარჩიეთ დაბალი შენადნობის მაღალი სიმტკიცის ფოლადის ფირფიტები ან ჭურჭელი, რომლებიც აკმაყოფილებენ ისეთ სტანდარტებს, როგორიცაა GB/T 700 (Q235) და GB/T 1595) და უზრუნველყოს ათი სიმტკიცე (Q34). აკმაყოფილებს სტანდარტებს (სუბსტრატის დეფექტების გამო მოგვიანებით მოტეხილობის თავიდან აცილება).

მასალის ჭრა: CNC ალი ჭრის, პლაზმური ჭრის ან ლაზერული ჭრის გამოყენებით, ფოლადის ფირფიტა იჭრება ბლანკებად დამაკავშირებელი ფირფიტის დიზაინის ნახატების ფორმის მიხედვით (მართკუთხა, სამკუთხა, Y-ფორმა და ა.შ.). ძირითადი მოთხოვნები: საჭრელი კიდეები უნდა იყოს ბრტყელი, ნაკაწრების, ბზარების ან ოქსიდის ნარჩენების გარეშე და განზომილების შეცდომა უნდა კონტროლდებოდეს ± 1 მმ-ის ფარგლებში (შემდეგი დამუშავების სიზუსტის უზრუნველსაყოფად).

ჭედურობა: სქელი ფირფიტებისთვის ან ტიპებისთვის, რომლებსაც აქვთ მაღალი სტრესის მოთხოვნები, ჭრის შემდეგ ბლანკები უნდა განთავსდეს სამჭედლო საწნახელში ან ჭედურ ​​პრესაში და ჩამოყალიბდეს გაყალბებით ლითონის შიდა მარცვლების დახვეწისა და საერთო სიძლიერის გასაუმჯობესებლად.

დამუშავების ხვრელები: CNC საბურღი მანქანების ან დამუშავების ცენტრების გამოყენებით, ჭანჭიკების ხვრელები, ჩამოკიდებული ხვრელები და სხვა შეერთების ინტერფეისები ცხელი-გალავანიზებული უღლის ფირფიტების ზუსტად დამუშავებულია ნახატების მიხედვით. ხვრელების დიამეტრის ტოლერანტობა კონტროლდება H12 კლასის ფარგლებში (± 0,15 მმ), ხოლო ხვრელების დაშორების შეცდომა არის ± 0,5 მმ-ზე ნაკლები ან ტოლი, რათა უზრუნველყოს იზოლატორების, დამჭერების და სხვა აპარატურის ჭანჭიკებთან ზუსტი შეხამება. ხვრელის კიდეები მომრგვალებულია (R მეტი ან ტოლია 2 მმ-ზე), რათა თავიდან იქნას აცილებული მკვეთრი კიდეებით გამოწვეული სტრესის კონცენტრაცია და თავიდან აიცილოს საფარის დაგროვება გალვანიზაციის დროს.

კიდეების დაფქვა: გახეხეთ შემაერთებელი ფირფიტის მოჭრილი კიდეები, ღიობები და ზედაპირები საფქვავი ბორბლის ან საპრიალებელი მანქანის გამოყენებით ბურღულების, ციმციმის და დამუშავების ნიშნების მოსაშორებლად; შეცვალეთ და შეასწორეთ დეფორმირებული ნაწილები, რათა დარწმუნდეთ, რომ დამაკავშირებელი ფირფიტის სიბრტყის შეცდომა 2მმ/მ-ზე ნაკლები ან ტოლია.

热浸镀锌轭板

ტუტე გამწმენდი: ჩაყარეთ დამაკავშირებელი ფირფიტა ტუტე გამწმენდ ავზში 60-80 გრადუსზე 10-20 წუთის განმავლობაში, რათა მოიცილოთ ზედაპირის ზეთი, საჭრელი სითხე და მტვერი; კარგად ჩამოიბანეთ სუფთა წყლით, რათა არ დარჩეს ნარჩენი ზეთი. მწნილი ჟანგის მოსაშორებლად: ცხიმისმოკლებული დამაკავშირებელი ფირფიტა ჩაყარეთ 15-20% მარილმჟავას მწნილის ავზში 15-30 წუთის განმავლობაში ზედაპირის ოქსიდის ქერცლის, ჟანგისა და მოძრავი ოქსიდის ფირის მოსაშორებლად; რეგულარულად ურიეთ მწნილის დროს, რათა თავიდან აიცილოთ ჟანგის არასრული მოცილება გარკვეულ ადგილებში.

ფლუქსის დამუშავება: მოათავსეთ ჩამორეცხილი ფირფიტა ფლუქსის აბაზანაში 70-80 გრადუსზე და ჩაყარეთ 3-5 წუთის განმავლობაში, რათა მოხდეს ზედაპირზე ერთიანი ნაკადის ფილმი. ამ ფილმს შეუძლია ჰაერის იზოლირება და სუბსტრატის მეორადი დაჟანგვის თავიდან აცილება; ის ასევე ამცირებს თუთიის სითხის ზედაპირულ დაძაბულობას, რაც საშუალებას აძლევს თუთიის სითხეს თანაბრად დაფაროს სუბსტრატის ზედაპირი.

თუთიის ჩაძირვის დამუშავება: გამოიყენეთ სპეციალური საკიდი, რომ ვერტიკალურად მოათავსოთ გამხმარი შემაერთებელი ფირფიტა თუთიის სითხეში და ჩაყარეთ იგი 3-5 წუთის განმავლობაში, რათა უზრუნველყოს, რომ თუთიის სითხე მთლიანად დაასველებს სუბსტრატის ზედაპირს და წარმოქმნის მეტალურგიულად შეკრულ თუთიას-რკინის შენადნობის ფენას + სუფთა თუთიის ფენის კომპოზიციურ სტრუქტურას. ეს არის ასევე ყველაზე მნიშვნელოვანი პროცესი ცხელ-ჩაღრმავებულ გალვანზირებული უღლის ფირფიტებში.

თუთიის კონტროლირებადი გაგრილება: თუთიის-ჩაძირული ფირფიტები ნელ-ნელა ამოიღება თუთიის სითხიდან და ზედაპირზე არსებული თუთიის ჭარბი სითხე ამოიწურება ვიბრაციული საკიდით ან ჰაერის დანით, საფარის სისქის გასაკონტროლებლად; შემდეგ ისინი მოთავსებულია გამაგრილებელი წყლის ავზში სწრაფი გაგრილებისთვის, რაც ასუფთავებს საფარის კრისტალებს და აუმჯობესებს სიმტკიცეს და აცვიათ წინააღმდეგობას;

გაწმენდა და გაპრიალება: გაგრილების შემდეგ გამოიყენეთ მავთულის ჯაგრისი ან სახეხი ბორბალი თუთიის კვანძების, თუთიის ნაწიბურების და ფიქსაციის ნიშნების გასაწმენდად ცხელი-გალავანიზებული უღლის ფირფიტების ზედაპირზე გლუვი ზედაპირის უზრუნველსაყოფად; განახორციელეთ ღიობების მეორადი გაწმენდა, რათა თავიდან იქნას აცილებული საფარის დაგროვება, რომელიც გავლენას მოახდენს ჭანჭიკის ჩასმაზე.

გამოაგზავნეთ გამოძიება